美國多個半導體制造項目正面臨嚴重的建設延誤,原因包括環(huán)境審查流程的拖延以及當地居民的強烈反對。據Tom's Hardware引述SemiAnalysis的報道,受影響的項目包括美光在紐約州的DRAM工廠、SK海力士在印第安納州的高帶寬存儲器(HBM)生產基地,以及Amkor在亞利桑那州的先進封裝廠。這些項目的總投資額高達200億美元,而每天的延誤可能導致約500萬美元的經濟損失。
其中,美光在紐約州的投資計劃最為龐大,預計投入1,000億美元建設DRAM生產基地,并有望帶來5萬個直接和間接就業(yè)崗位。然而,由于環(huán)境評估進程緩慢,加上公眾意見征詢期的延長,原定于2024年開工的時間表已被推遲。這一項目對美光減少對中國臺灣地區(qū)產能依賴的戰(zhàn)略至關重要,但目前的停滯已對其全球布局產生不利影響。
SK海力士在印第安納州西拉法葉市的項目同樣遭遇阻力。盡管該39億美元的HBM生產基地已獲得官方批準,但附近居民因擔心工業(yè)設施過于靠近住宅區(qū)而發(fā)起抗議,一度導致項目瀕臨取消。該工廠計劃于2028年投入運營,建成后將成為全球最大的DRAM組裝基地之一,并預計提供約1,000個就業(yè)機會。
Amkor在亞利桑那州的20億美元先進封裝廠也未能幸免。當地居民對工廠可能帶來的水資源消耗和交通擁堵問題表示強烈不滿,持續(xù)的抗議活動使得2027年投產的目標變得難以實現(xiàn)。該工廠被視為臺積電供應鏈的關鍵一環(huán),其建設進度對半導體產業(yè)的整體發(fā)展具有重要影響。
美國部分州政府正嘗試通過預先核準工業(yè)用地等政策,以加快半導體制造項目的審批流程。行業(yè)分析人士指出,在當前的全球芯片競爭格局下,許可審批的效率已成為各國吸引大型半導體投資的關鍵因素之一。