2024年全球前十大半導體企業(yè)的財報揭示了市場的“結(jié)構(gòu)性分化”。一方面，消費電子需求持續(xù)低迷；另一方面，數(shù)據(jù)中心、AI芯片和存儲市場卻迎來了爆發(fā)式增長。通過對財報的深入分析，全球半導體市場呈現(xiàn)出三大顯著變化。
1. 數(shù)據(jù)中心市場表現(xiàn)亮眼
根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，2024年數(shù)據(jù)中心半導體收入達到1,120億美元，首次超越智能手機，成為半導體行業(yè)的第二大市場。這一趨勢推動了三星和博通等企業(yè)的增長。例如，三星的DDR5和HBM需求顯著上升，而博通則通過其AI定制化芯片在數(shù)據(jù)中心市場站穩(wěn)腳跟。AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在第四季度營收達到39億美元，同比增長69%，創(chuàng)下歷史新高。
2. 存儲芯片市場復蘇，但未來存變數(shù)
三星、SK海力士和美光三大存儲巨頭占據(jù)了全球HBM市場90%以上的份額。HBM3E的量產(chǎn)推動了DRAM營收同比增長75.4%，同時存儲芯片價格也大幅上漲。美光的DRAM平均售價（ASP）上漲了50%，三星的HBM產(chǎn)能也翻倍增長。然而，2025年存儲市場可能面臨調(diào)整。三星和SK海力士均預測，高端存儲產(chǎn)品需求旺盛，但傳統(tǒng)存儲產(chǎn)品市場將下滑。為此，兩家公司正在減少傳統(tǒng)DRAM和NAND產(chǎn)品的比例，轉(zhuǎn)向更先進的制程技術(shù)。三星預計，DDR4和LPDDR4的銷售額占比將從2024年的30%以下大幅縮減至2025年的個位數(shù)；SK海力士則計劃擴大HBM3E供應，并開發(fā)HBM4以滿足市場需求。
3. 汽車芯片市場短期遇冷，長期前景樂觀
英飛凌、意法半導體和德州儀器的財報顯示，2024年工業(yè)和汽車半導體市場表現(xiàn)疲軟，三家企業(yè)第四季度凈利潤同比均出現(xiàn)兩位數(shù)下降。然而，對于2025年第一季度，三家企業(yè)持樂觀或持平態(tài)度。意法半導體CEO Jean-Marc Chery表示，工業(yè)復蘇和庫存調(diào)整延遲將繼續(xù)影響公司業(yè)績，同時汽車行業(yè)需求增長放緩。盡管整體業(yè)績下滑，但三家企業(yè)在中國市場表現(xiàn)強勁。德州儀器指出，中國市場的第四季度營收增長主要得益于汽車和消費半導體的拉動，顯示出中國市場相較于歐美更具穩(wěn)定性。
4. 消費電子市場前景溫和
對于2025年的消費電子市場，多數(shù)企業(yè)持謹慎態(tài)度。SK海力士預計，PC和智能手機市場的出貨量將呈現(xiàn)低至中個位數(shù)的增長。高通預計全球智能手機市場將持平或僅有個位數(shù)增長，但對中國市場持樂觀態(tài)度，認為中國客戶對高端智能手機的需求強勁，有望推動其手機業(yè)務(wù)營收增長10%?？傮w來看，2025年消費電子市場增長預期較為溫和，但智能家居、可穿戴設(shè)備和健康監(jiān)測等細分領(lǐng)域展現(xiàn)出強勁的增長潛力。
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